智能AI & Robotics
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宇树科技科创板首日收盘涨460%
这家人形机器人制造商在科创板上市首日开盘价较发行价高629%，此次发行认购火爆，共募资约61亿元人民币。
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百度萝卜快跑无人车服务扩展至全球28城
百度第二季度财报显示，其无人驾驶车队自动驾驶里程已超3.5亿公里，同时在迪拜、香港和欧洲取得新进展。
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DeepSeek发布V4-Pro正式版，升级智能体功能并调整API定价
该中国人工智能实验室在4月发布预览版四个月后，于8月13日正式推出其规模最大的开放权重模型。
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阿里巴巴发布2.4万亿参数Qwen3.8-Max并开放权重
这是Qwen团队Max级模型首次开放下载，同时发布的还有面向本地部署的较小型号Qwen3.8-27B。
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三星开始出样HBM4E内存，AI存储竞赛再升级一代
这家韩国芯片厂商称其12层HBM4E速度达14 Gbps，带宽达3.6 TB/s，此前几个月刚开始量产HBM4。
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日本理化学研究所公布超级计算机FugakuNEXT基本设计方案
该报告提出一套基于富士通Arm处理器和英伟达GPU的系统，目标是在40兆瓦功耗限制内于2030年前后实现泽塔级AI性能。
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新德里AI影响力峰会闭幕，获美中共同支持的宣言获通过
这是首个由发展中国家主办的全球AI峰会，最终形成一份围绕七大支柱的不具约束力宣言，涵盖AI普及到能效等议题。
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台积电2纳米芯片量产启动，首次采用纳米片晶体管
台积电在官网披露，其N2工艺已如期于2025年第四季度进入量产，地点位于高雄Fab 22厂。
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华为公布昇腾AI芯片三年路线图，将自研HBM
华为计划在2028年前推出昇腾950、960和970芯片，并通过连接数千颗处理器的超节点系统弥补芯片制造上的落后。
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“祖冲之三号”105比特量子芯片刷新量子优越性纪录
中国科学技术大学团队报告的一台超导处理器完成了一项远超经典超级计算机模拟能力的随机电路采样任务。