华为于2025年9月18日公布了其昇腾AI芯片的多年路线图，详细说明了这家中国公司在先进芯片制造能力受限的情况下，如何在AI计算领域展开竞争。华为轮值董事长徐直军在上海举行的华为全联接大会2025上发表主题演讲，介绍了相关计划。
据RCR Wireless报道，徐直军表示：“总体上，我们将遵循一年一发布的节奏，每次发布算力翻倍。”该路线图从2026年的昇腾950系列开始，随后是2027年第四季度推出的昇腾960，以及2028年第四季度推出的昇腾970。
950系列包含两个版本。面向推理预填充阶段和推荐类工作负载的昇腾950PR预计于2026年第一季度推出，采用华为称之为自研低成本高带宽内存的HiBL 1.0。面向推理解码阶段和训练场景的昇腾950DT预计于2026年第四季度推出。徐直军表示：“这就要用到我们的HiZQ 2.0 HBM，可提供144 GB内存和4 TB/s的内存访问带宽。”华为表示，950系列芯片的互连带宽将达到2 TB/s，是当前昇腾910C的2.5倍。
昇腾960的计划是将950的算力、内存容量和互连端口数量翻倍。对于970，华为的目标是使FP4和FP8算力较960翻倍，互连带宽达到4 TB/s。
华为的战略高度依赖于将大量芯片互连在一起。计划于2026年第四季度推出的Atlas 950超节点将通过160个机柜连接多达8192颗昇腾950DT芯片。计划于2027年第四季度推出的Atlas 960超节点将连接多达15488颗昇腾960芯片。华为还公布了超集群系统，其中Atlas 950超集群将整合64个超节点、超过52万颗处理器，Atlas 960超集群则面向超过100万颗处理器的规模设计。
徐直军坦率地说明了这一策略的原因。他表示：“中国大陆将在相当长一段时间内落后于半导体制造工艺节点，”并补充说，只有依靠实际可获得的工艺节点，才能实现可持续的算力发展。华为还发布了其互连协议UnifiedBus 2.0版本，称其能让超过1万颗处理器像一台机器一样协同工作。
集邦咨询报道称，该公司新闻稿称Atlas 950超节点是迄今为止全球性能最强的超节点。这些说法均为华为自身表述，而路线图上的芯片在计划公布时尚未出货。
